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软硬结合PCB技术重磅利好
w646427091 | 2014-06-30 12:04:06    阅读:839   发布文章

  在便携式电子产品轻薄短小特性的驱动下,软硬结合(rigid-flex)PCB渐有取代硬板之势。再加上PCB行业竞争激烈,各厂商都愿意寻找适合自己的利基市场,因此大家都争相发展软硬结合PCB技术

图:台湾地区软硬结合PCB产量上涨。

  近年来,随着市场需求的看涨,越来越多的台湾地区供应商开始研制或试产软硬结合PCB。继金像电、耀华等公司宣布其软硬结合PCB进入小产阶段,华通与楠梓电子也宣布推出样品,使该市场顿时成为PCB领域的争夺热点。
  台湾地区印制电路板协会(TPCA)指出,台湾地区PCB制造商去年的总产值为59.4亿美元(包括台商在大陆工厂的产值),软硬结合板所占的比例不到3%。预计今年,PCB产业总产值将跃升到65.7亿美元,而软硬结合板所占的比例也会有相当的提高。
  在需求方面,相互股份有限公司的副总经理Roger Chang指出,从今年开始软硬结合PCB的需求显着上升。他说:“我们预计今年软硬结合PCB的销售将占总销售额的30%。”而在此之前,软硬结合PCB的销售额在该公司的总销售收入中所占的比例不到2%。相互股份创建于198?年,主要生产双面和多层PCB。
  目前相互股份公司月产1万平方米的软硬结合板。该公司计划提高产量,到年底达到4万平方米。该公司于4年前开始生产软硬结合板,主要客户是佳能、理光等数码相机制造商和安捷伦科技等。
  另外,楠梓电子已于今年第2季度送出了软硬结合板的样片,并计划在今年第4季度进行大批量生产。需要指出的是,由于软硬结合板需要将软硬板做压合,而软板的制作工艺又与硬板工艺迥然不同,因此PCB厂商大多是从外部采购进软板后,再自行通过压合工艺生产出软硬结合板。但这次楠梓电子的软板是自己产出的,不同于其它厂商以外购为主,这得归功于该公司在该领域长期耕耘。迄今为止,该公司已经投资了3,030万美元研制软硬结合板。楠梓电子是台湾地区排名第四大PCB制造商,每月的产能达42.78万平方米,其中约50%用于通讯领域。

  作为台湾地区较大的软体板制造商之一,嘉联益科技股份有限公司正与联能科技有限公司合作开发软硬结合板。据了解,嘉联益已于今年第2季度开始大批量生产软硬结合PCB,初始的月产能为8,000平方米,主要用于手机和笔记本电脑。

表:台湾地区部分软硬结合PCB供应商

  雅新实业股份有限公司则可能是台湾地区最大的软硬结合板供应商,月产能达9,300平方米,大多数用于手机和数码相机。随着需求增加,该公司计划在明年扩大产能。目前在雅新的销售额中,软硬结合板只占10%,该公司预计明年该比例将升至15%。该公司还已与日本夏普签订了协议,使用夏普的软硬结合PCB技术。
  然而并非所有的公司都看好软硬结合板的需求。长荣高科技有限公司总经理Eddy Chen认为行业持续增长不太乐观,并指出软硬结合板的高生产成本可能会阻碍需求。他说:“降低成本的计划迫使手机厂商选择低成本解决方案。”长荣公司PCB的月产能达3.255万平方米,其软硬结合板多数用于消费电子产品,如电动牙刷、数码相机等。
  实际上,由于铜和塑料等原材料的报价上涨,软硬结合板的价格自去年以来就提高了15%。目前,相互股份软硬结合板报价为每平方米455美元。MKS公司的协理Missa Tsai指出在过去8个月里原材料成本上涨了20~30%。
  MKS公司建立于1982年,生产软硬结合PCB已经有5年。其软硬结合PCB产品多数用于手机和数码相机,主要客户包括摩托罗拉、诺基亚、霍尼韦尔、Segem、北电网络和日产汽车等。该公司目前在台湾地区有2个工厂,在大陆有5个工厂,月产多层软体PCB45万平方米。

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